西安伊福技术有限公司

1.有自测试能力的超大规模集成电路（美国-43页）
2.一种阵列重新配置设备以及特别适用于超大规模集成电路的方法（美国-44页）
3.超大规模集成电路的局部互连方法及其结构（美国-90页）
4.散热性能改善了的大规模集成电路封装（美国-11页）
5.用于亚微米超大规模集成电路的金属间介质平面化（美国-19页）
6.超大规模集成电路静态随机存储器（美国-61页）
7.超大规模集成电路组件的自调节散热装置（美国-11页）
8.具有引腿向后兼容性和功能向前可扩性的大规模集成电路微处理机组件（美国-25页）
9.具有向后接脚相容性的大规模集成电路微处理机芯片（美国-24页）
10.带有掺氧保护层的铁电集成电路及其制备方法（美国-25页）
11.顺序制作的集成电路封装（美国-19页）
12.用于直接广播卫星电视的直接变频调谐器集成电路（美国-17页）
13.一种集成电路组装系统和组装方法（美国-19页）
14.封装集成电路的系统和方法（美国-24页）
15.具有批量操作用非易失性单元的块选择的标志寄存器的集成电路（美国-19页）
16.具有虚拟高速缓存的发声集成电路（美国-17页）
17.以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统（美国-20页）
18.用于封装集成电路的系统和方法（美国-22页）
19.可扩充存储器的集成电路装置（美国-19页）
20.母液选择沉淀法制备集成电路（美国-28页）
21.具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件（美国-9页）
22.具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装（美国-9页）
23.用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法（美国-15页）
24.不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线（美国-9页）
25.减少混合信号集成电路中的数字开关噪声的方法和装置（美国-13页）
26.用于将逻辑集成电路的逻辑功能测试数据映射为物理表述的集成电路测试软件系统（美国-23页）
27.集成电路的平面化塑料封装模块（美国-16页）
28.用于降低集成电路中芯片开裂的方法（美国-10页）
29.减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法（美国-21页）
30.光学图像传感集成电路的单片规模封装（美国-7页）
31.用于铜金属化集成电路的丝焊工艺（美国-13页）
32.具有冷却装置的图像传感器集成电路组件（美国-7页）
33.将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置（美国-17页）
34.铜镀层集成电路焊点的结构和方法（美国-15页）
35.将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局（美国-11页）
36.测试集成电路的方法和装置（美国-12页）
37.层叠的集成电路封装（美国-20页）
38.具有差分信号线平衡扭绞的集成电路（美国-13页）
39.具有自偏置及单插脚射频信号输入的集成电路装置（美国-19页）
40.单片微波集成电路－波导射频过渡结构和相关方法（美国-12页）
41.用于固定集成电路封装到散热片的安装结构（美国-12页）
42.提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案（美国-25页）
43.集成电路组件插座（美国-17页）
44.在集成电路中用于数据和定时信号的予取结构及其方法（美国-44页）
45.具有馈孔连接的多个器件集成电路块（美国-10页）
46.对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法（美国-27页）
47.采用干法和湿法腐蚀制造铁电集成电路的方法（美国-25页）
48.用于绝缘体上硅集成电路的掩埋图形的导体层（美国-21页）
49.包含以不同频率操作的子电路的集成电路（美国-20页）
50.用于把卡与集成电路连接的插座和装有这种插座的单元（美国-21页）
51.集成电路芯片的插槽（美国-16页）
52.球形半导体集成电路（美国-41页）
53.集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列（美国-28页）
54.形成集成电路的方法（美国-10页）
55.利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法（美国-27页）
56.制造铁电集成电路的方法（美国-40页）
57.用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法（美国-24页）
58.一种半导体集成电路（美国-33页）
59.反窜改集成电路（美国-15页）
60.多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法（美国-12页）
61.每个非易失存储单元可存储和检索多数字位的集成电路（美国-38页）
62.集成电路装置及其制造方法（美国-12页）
63.集成电路的测试方法与装置（美国-29页）
64.在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方...（美国-25页）
65.用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统（美国-16页）
66.一种制造低介电常数中间层的集成电路结构的方法（美国-17页）
67.封装集成电路的方法（美国-14页）
68.电介质组合物和集成电路装置（美国-16页）
69.有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法（美国-17页）
70.集成电路布线（美国-14页）
71.高性能的集成电路封装（美国-16页）
72.集成电路芯片（美国-23页）
73.用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法（美国-12页）
74.互阻抗函数的产生方法及集成电路（美国-11页）
75.在超柔基片上丝焊集成电路的方法（美国-20页）
76.集成电路空气桥结构及其制造方法（美国-19页）
77.利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装（美国-26页）
78.带有集成去耦电容器的集成电路（美国-13页）
79.具有固定桁条的集成电路触点（美国-13页）
80.集成电路的温度管理（美国-20页）
81.在集成电路上形成导电路径的导体和方法（美国-19页）
82.单片高频集成电路结构及其制造方法（美国-38页）
83.四操作器在音响合成时灵活组合的方法和集成电路（美国-13页）
84.制造单片多功能集成电路器件的方法（美国-42页）
85.集成电路及其形成方法（美国-27页）
86.带有可焊引线架的集成电路器件（美国-19页）
87.在集成电路中形成隔离的方法和结构（美国-12页）
88.具有平面构图表面的多片组件和集成电路衬底（美国-22页）
89.供多个各有自偏压电路的分立集成电路用的共用偏压电路（美国-7页）
90.解除集成电路内设噪声抑制器工作的方法和装置（美国-21页）
91.一种顶部基片连接的CMOS集成电路及其制造方法（美国-9页）
92.集成电路绝缘工艺方法（美国-19页）
93.在多晶硅上具有平滑界面的集成电路（美国-18页）
94.具有倾斜外围电路的集成电路器件（美国-8页）
95.高密度互补型金属氧化物半导体集成电路制造工艺（美国-20页）
96.集成电路组件的直接安装（美国-34页）
97.一种用于集成电路测试的简便方法及其测试电路
98.大规模集成电路的配置方法（日本-17页）
99.信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用（日本-22页）
100.存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置（日本-27页）
101.大规模集成电路（LSI），控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方...（日本-21页）
102.混合集成电路装置的制造方法（日本-36页）
103.电平移位电路和半导体集成电路（日本-44页）
104.半导体集成电路系统（日本-23页）
105.半导体集成电路（日本-19页）
106.半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法（日本-21页）
107.静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路（日本-42页）
108.集成电路测试装置（日本-19页）
109.半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法（日本-38页）
110.复合集成电路的设计验证方法（日本-26页）
111.集成电路装置（日本-17页）
112.半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备（日本-36页）
113.集成电路芯片元部件进给装置（日本-38页）
114.半导体集成电路器件的制造方法（日本-42页）
115.半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局（日本-16页）
116.混合集成电路装置（日本-44页）
117.同步延迟电路以及半导体集成电路装置（日本-29页）
118.用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置（日本-32页）
119.非辐射介质线及其集成电路（日本-26页）
120.半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置（日本-34页）
121.显示用驱动集成电路及使用该集成电路的电子装置（日本-24页）
122.半导体集成电路的故障分析装置及其方法（日本-14页）
123.半导体集成电路器件及其设计方法（日本-19页）
124.改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置（日本-17页）
125.集成电路内装振荡电路（日本-24页）
126.具有三态逻辑门电路的半导体集成电路（日本-23页）
127.搭载有DRAM的半导体集成电路（日本-21页）
128.能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置（日本-39页）
129.集成电路组件和半导体元件（日本-36页）
130.减少不需要电流的半导体集成电路（日本-18页）
131.具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统（日本-17页）
132.内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件（日本-21页）
133.半导体集成电路的监视电路（日本-13页）
134.具有内部测试电路的半导体集成电路器件（日本-16页）
135.具有钳位电路的半导体集成电路装置（日本-24页）
136.半导体集成电路的数据传送电路（日本-17页）
137.对集成电路产生测试码模式的方法（日本-37页）
138.三重阱结构的半导体集成电路的制造方法（日本-36页）
139.半导体集成电路器件和排列功能单元的方法（日本-28页）
140.半导体集成电路中信号配线启动速度的改进（日本-32页）
141.记录头集成电路及记录装置（日本-32页）
142.半导体集成电路的逻辑合成方法（日本-46页）
143.距离测定用集成电路（日本-32页）
144.具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路（日本-24页）
145.互补金属氧化物半导体集成电路（日本-17页）
146.确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件（日本-23页）
147.在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置（日本-38页）
148.具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置（日本-31页）
149.制造大规模集成电路的处理设备（日本-18页）
150.集成电路及该集成电路的测试方法（德国-8页）
151.集成电路装置（德国-27页）
152.具有至少一个电容的集成电路及其制造方法（德国-23页）
153.由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路（德国-15页）
154.有浅沟槽隔离的集成电路器件（德国-8页）
155.减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法（德国-19页）
156.集成电路制造方法及结构（德国-19页）
157.用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片（德国-9页）
158.集成电路及其制造方法（德国-10页）
159.减少了衬底缺陷的CMOS集成电路（德国-11页）
160.集成电路器件中的互连（德国-7页）
161.在集成电路检测中识别接触错误的装置（德国-9页）
162.带改进的片外驱动器的集成电路（德国-17页）
163.带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法（德国-16页）
164.集成电路卡模块及其生产工艺和设备（德国-10页）
165.CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护（德国-9页）
166.在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架（德国-8页）
167.集成电路中模拟电路部分的调整方法（德国-14页）
168.超大规模集成电路的制造方法（中国-13页）
169.万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法（中国-15页）
170.采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路（中国-8页）
171.一种阵列式光敏开关集成电路（中国-6页）
172.带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法（中国-8页）
173.双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法（中国-8页）
174.数字控制集成电路系统（中国-43页）
175.利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法（中国-24页）
176.一种可靠性提高的E#+[2]PROM集成电路（中国-10页）
177.球点阵列集成电路封装的方法（中国台湾-9页）
178.可控制多轴转动位置的集成电路（中国台湾-17页）
179.分散式输出入控制集成电路（中国台湾-15页）
180.电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法（中国台湾-13页）
181.具有自毁功能的集成电路（中国台湾-10页）
182.封装集成电路基板及其制造方法（中国台湾-8页）
183.一种集成电路的封装结构（中国台湾-12页）
184.多晶片集成电路封装结构（中国台湾-14页）
185.薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法（中国台湾-26页）
186.集成电路封装单元分割方法（中国台湾-21页）
187.集成电路制造工艺中元件误差的修正系统（中国台湾-17页）
188.嵌入式集成电路组件（中国台湾-22页）
189.集成电路封装的堆叠模组（中国台湾-9页）
190.使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法（中国台湾-16页）
191.集成电路模块的制造方法（中国台湾-13页）
192.集成电路的封装体基座构造及制造方法（中国台湾-10页）
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