西安伊福技术有限公司

1.芯片形PTC热敏电阻及其制造方法（日本）
2.表面贴装热敏电阻的制作工艺（中国）
3.PTC热敏电阻用电极及其制造方法以及PTC热敏电阻（日本）
4.片状正温度系数热敏电阻的制造方法（日本）
5.正温度系数热敏电阻及其制造方法（日本）
6.宽温区热敏电阻（中国）
7.风速测量用热敏电阻（中国）
8.用于PTC热敏电阻的复合材料和陶瓷及其制造方法（日本）
9.负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法（中国）
10.低电阻热敏电阻器及其制造方法（中国）
11.氧化物半导体热敏电阻及其制造方法（中国）
12.变热敏材料常数宽温区热敏电阻（中国）
13.具有负电阻温度系数的半导体陶瓷和负温度系数热敏电阻（日本-26页）
14.片状正温度系数热敏电阻（日本）
15.芯片型PTC热敏电阻（日本）
16.半导体陶瓷和正温度系数热敏电阻（日本）
17.芯片型PTC热敏电阻及其制造方法（日本）
18.圆片式氧化物热敏电阻（中国）
19.钌酸钴热敏电阻（以色列）
20.用于半导体电阻,如正温系数热敏电阻的接触组件（德国）
21.提高抗脉冲强度的正温度系数的热敏电阻（日本）
22.负温度特性热敏电阻（日本）
23.正温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻装置（日本）
24.含稀土金属的高温热敏电阻（荷兰）
25.正向温度特性热敏电阻以及热敏电阻元件（日本）
26.中低温烧结复合特性热敏电阻材料的组成和制备方法（中国）
27.具有正电阻-温度特性的热敏电阻的安装结构（日本）
28.正特性热敏电阻及采用它的热敏电阻装置（日本）
29.热敏电阻装置及其制造方法（日本）
30.正温度系数陶瓷热敏电阻的生产工艺
31.正特性热敏电阻装置（日本）
32.正温度系数热敏电阻装置（日本）
33.改进的陶瓷热敏电阻结构（中国）
34.安全正温度系数热敏电阻发热组件（中国）
35.表面贴装陶瓷热敏电阻（中国）
36.微型NTC热敏电阻（中国）
37.负电阻热系数的厚膜热敏电阻组合物（美国）
38.复合特性热敏电阻及其制造方法（中国）
39.高分子聚合物正温度系数热敏电阻（中国）
40.聚合物热敏电阻材料及其制备方法（中国）
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